1960s由美国人发明，1980s日本人发扬光大并实现用低成本贱金属量产。
最小规格尺寸01005(长0.25mm*宽0.125mm),目前只有少数几家日本公司在批量生产；
0201、0402、0603是目前用量最大的尺寸规格，大型的MLCC企业均可批量生产。国内，深圳宇阳是专做小尺寸MLCC的厂家；
2220及以上尺寸规格产品，市场占有量很小，大型企业一般不生产，主要是中小MLCC企业在生产供应。
日本品牌占据低压高容产品大部份的市场份额；中高压产品主要生产厂家有TDK、风华高科及禾申堂。
陶瓷贴片电容器（MLCC）使用的陶瓷介质材料主要分为顺电体（I类）和铁电体（II类）两大类，它们下面均有很多种容量温度特性规律类似，具体数值不同的具体介质材料。这两类介质材料的介电常数会随温度的变化而变化，但变化幅度和规律完全不同，为此 EIA 制定了“I类瓷介容量温度系数”和“II类瓷介容量温度特性”两套容量温度特性标准。
例:X7R表示-55℃～125℃温度区间内，以20℃为基准,容量允许变化范围15%
此种材质MLCC电性能相当稳定，几乎不随温度，电压、频率和时间的变化而变化：
NPO（COG）类MLCC适用于各种电路，包括稳定性要求要的高频电路，常用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。
通过优化设计制成的射频电容器，使用频率可高至3GHZ，其中美国ATC公司是RF-MLCC的标杠企业。
（2）钛酸钡BaTiO3掺杂改性，是X7R、X5R类MLCC产品的制造主材料
因NPO（COG）类MLCC能实现的容量不能满足电路对更大电容量的要求，人们开发了此种钛酸钡基的X7R、X5R类MLCC。它在相同的体积下电容量可以做的比较大，X7R、X5R类MLCC电容量可以做到很高，高至100uF。
此种材质比NPO(COG)MLCC 稳定性差，X7R、X5R类MLCC的容量随电压、频率条件和时间的变化而变化：
存在直流偏压特性，即是说当电容器两端加载较高直流电压时，其有效容量会降低；
-55℃～125℃时容量变化率为+15%，变化曲线%C，表现为10年变化了约5%；
X7R、X5R类MLCC广泛应用非高频电路，是用量最大的一类电容器，占MLCC市场总量的60%以上。
（3）钛酸锶钡BaSrTiO3掺杂改性，是Z5U、Y5V类MLCC产品的制造主材料
该类材质是为获得比X7R、X5R类MLCC更大容量而开发应用的，这种材质能做到很高的容量，而且每单位容量成本较低。
Z5U、Y5V类MLCC其稳定性较差，对温度电压较敏感，使用温度范围较窄：
尽管它的容量不稳定，但能实现可替代电解电容的容量级别，有一定的应用范围，主要在退耦电路的应用中。
近年来由于X7R/X5R类产品制造技术的发展，通过不断降低X7R/X5R类MLCC介质膜厚获得的电容量已接近Y5V/Z5U MLCC的电容量水平。而Y5V/Z5U类材质因晶粒较大的特点，其介质厚度不能更进一步的降低，不能有效发展更高容量的产品。另外Y5V/Z5U类材质存在着损耗较大和可靠性较差的问题，所以Y5V/Z5U有逐步被淘汰之势。
容量精度在5%左右，选用这种材质一般是做容量较小的，常规100PF 以下，10nF以上的产品也能批量生产，但成本会较高。下表列出该类产品常用规格电压下的最大电容量。
贴片电容的命名一般含有以下参数：尺寸、温度特性、标称容量、容量误差级别、额定电压、端电极类型和包装方式等。
0805：尺寸大小，“08”长度0.08 英寸、05 表示宽度为 0.05 英寸；
104 ：静电容量，前两位是有效数字、后面的4 表示有多少个零104=10×10000 也就是= 1000PF；
500：是要求电容承受的耐压为50V ，500 前两位是有效数字，后面是0的数量。
国际上主要的贴片电容（MLCC）制造商分布在亚太地区，以日本技术最为先进，台湾、韩国次之，主要MLCC主要生产厂家：
日本村田、TDK、京瓷、太阳诱电；韩国三星；巨、华新科；大陆有名的则是风华高科、宇阳。
各制造商的产品规格命名规则形式上不尽相同，但规格代号中基本上都包括：尺寸、温度特性、标称容量、容量误差级别、额定电压和包装方式等信息。
选用贴片电容般需提供的参数要有尺寸的大小、要求的精度、电压的要求、容量值,更进一步的可要求损耗大小、瓷体强度、直流偏压特性等。
价格由成本决定，MLCC的成本与生产批量大小有很大的关系，尺寸、容量和电压均是标准系列化且连续大批量生产的规格，其成本一定低，价格自然会低。
