中年焦虑一族，有一种最典型的焦虑叫做：知识焦虑。三五不时的就要更新自己的知识体系，否则就有被社会遗弃的感觉。而其中更新体系最快的就属新科技。继之前的医药行业走马观花后，阿汪整理了电子行业版本的走马观花投资概览，希望能对舒缓中年知识焦虑。本次扫盲电子产业，分3-4期，
Part 1：电子产业链上游的覆铜板CCL、印刷电路板PCB，以及被动元件；
我国电子产业已成为国民经济发展最快的产业部门，对工业化和信息化起到的重要的促进作用。电子行业由上游的原材料，中游的电子元器件，和下游的电子整机构成。
电子元器件的上游原材料，主要的金属材料包括铜、铝、铅、锌、镍、锡、金等有色金属，化工材料包括环氧树脂、玻璃等，其他材料主要是以多晶硅为主的硅材料。原材料多为大宗商品，偏周期属性。
下游应用十分广泛，可以大致细分为：汽车电子、通讯设备（手机、基站、路由器和交换机）、消费电子（手机、PC、电视、穿戴设备）、LED照明、安防、工业及医疗电子等。下游整体偏成长和消费。
如上文所述，电子元器件的上游原材料，主要是铜、铝、铅、锌、镍、锡、金等有色金属，化工材料包括环氧树脂、玻璃等，其他材料主要是以多晶硅为主的硅材料。这部分偏周期属性，分析方法同周期性行业，主要是跟踪标的商品的价格，以及相关性的分析，不赘述。
而大宗原材料之后，最基础的便是覆铜板，然后是PCB。产业链关系如下图所示。
覆铜板的定义：覆铜板 -- 又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板。
覆铜板的行业集中度相当高，头部前10的公司，占全球产值比例的70%以上，如下图所示。
老大建滔积层板在港股上市，老二生益科技在A股上市、第七名金安国纪也是A股上市公司；其中建滔积层板主要满足中低档需求，生益科技满足中高端需求，主要客户为：深南电路、五株科技、沪电股份（终端客户为华为、戴尔、中兴、烽火等）。
覆铜板行业的逻辑是：产业转移；需要分析产业转移的动因，企业的行业地位、国际合作、股东背景、产能扩张情况，而催化剂是国家政策。
PCB 的定义：PCB 英文全称为 Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，是电子元器件电气连接的提供者。
2. 产业东移大趋势，大陆一枝独秀。PCB 产业重心不断向亚洲地区转移，而亚洲地区产能又进一步向大陆转移，形成了新的产业格局。PCB产业转移路径： 美国（90年代顶峰）日本（00年代顶峰）台湾（目前顶峰） 大陆。产业转移趋势确立。
相关标的：国内 PCB 行业龙头企业深南电路、景旺电子；凭借下游客户优势以及产能储备优势快速进阶的胜宏科技；FPC（柔性电路板）国内龙头弘信电子；苹果核心FPC供应商东山精密；从小批量PCB转向中大批量的全能型PCB制造企业崇达技术。
定义：各种电子元件和电子器件的总称；电子元器件的分类：按照工作时是否需要外部能量源，电子元件可以分为主动元件和被动元件两大类。其中被动元件为不含受控电源的电路组件，包括电容器、电阻器和电感器；主动元件包括分立器件和集成电路等，其特点是等效电路均含有受控电源。具体分类如下图所示：
电子元器件的行业逻辑：由于行业技术相对成熟，股票价格由行业景气度以及供求关系来决定。新一轮的汽车电子和5G通讯设备升级，将带来新一轮的行业景气。根据Paumanok预测，全球被动元件市场空间将由 2017年的238亿美元，2020年将达到286亿美元，年复合增速6.3%。
电容主要分为“陶瓷电容”、“铝电容”、“钽电容”、“薄膜电容”和其他。其市场规模总体趋势如下。
由图可见，陶瓷电容的市场占比是逐年上升的，而薄膜电容由于应用于“新能源汽车”领域，也是有较高的期望值。下面主要讲一下陶瓷电容中占比最高的MLCC和薄膜电容。
（陶瓷电容主要应用于耐高压的小型化电路；铝电容应用于照明、汽车、工业领域；钽电容应用于军工领域；薄膜电容应用于风电、新能源汽车领域。）
MLCC的定义：MLCC(multi-layer ceramic capacitors)是片式多层陶瓷电容器，是一种被动元件。陶瓷电容是最主要的电容产品类型，大约占电容市场份额的56%；陶瓷电容的优势在于体积小、高频特性好、寿命长、电压范围大；风华高科、三环集团是MLCC的生产商。
薄膜电容器以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯 或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。主要应用：绿色照明、通讯、家电、工业控制、新能源汽车等领域。国内的代表企业是“法拉电子”。法拉电子对标国际企业。竞争对手包括日本的PANASONIC，德国的EPCOS，美国的Vishay和Kemet等。公司薄膜电容器产量全国第一，世界前三。
电阻是指有一定结构形式，能在电路中起限制电流通过的二端电子元件。电阻器在电路中主要用来调节和稳定电流与电压，可作为分流器和分压器，也可作电路匹配负载。目前市场上电阻器种类繁多,分类也错综复杂：
电感主要是以磁场的形式储存电能，主要作用是通直流阻交流。电感是电子线路中必不可少的基础电子元器件，大约占整个电子元器件配套用量的10%~15%。主要作用是对交流信号进行隔离、滤波或与电容器、电阻等组成谐振电路。
电感竞争格局相对集中，日系大厂位居前三。目前电感厂商竞争格局相对比较集中，日系厂商村田、TDK和太阳诱电位居前三，合计占比达40%，台湾奇力新和大陆厂商顺络电子紧随其后。顺络电子在电感细分领域的市占率排名前三，其中功率电感和射频电感排名第二，是我国片式电感的领军企业。电感价格相对稳定，没有涨价预期。
据统计，全球范围内PCB市场规模呈稳健增长的趋势，PCB 作为电子行业最基本的支撑，其未来发展前景如何呢？让我们来看看大牛的看法。
Diac是一种双结双向半导体器件，设计用于在跨Diac的交流电压超过某一特定水平时击穿，从而在任一方向通过的DI赋AC开关，或二端交流开关的简称，是另一固态，三层，双结半导体器件但不同于晶体管的二端交流开关没有基连接使其成为一个双端器件，标记为A 1和A 2。
每个元器件都在板上起不同的功能，而我们需要去根据每个元器件的基本特性为其在PCB设计一个合理的安放位置，通常我们需要注意与结构有紧密配合的元器件的放置、元器件离板边缘的距离及高低压之间的隔离等......
曾经的业界一直当作不成文规律的的“摩尔定律”，经过时间的演变，它已经衍生出了各个版本。不过归根究底，摩尔定律的定义归纳起来，主要有以下三种版本：集成电路芯片上所集成的电路的数目，每隔18个月就翻一倍；微处理器的性能每隔18个月提高一倍，或价格下降一半；用一个美元所能买到的计算机性能，每隔18个月翻两倍。
相比于第一二代半导体材料，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力。更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，所以通常又被称为宽禁带半导体材料。而其中较为突出的两个分支，则要属目前发展已较为成熟的SiC和GaN了。
