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三星推出业界最薄贴片电容MLCC背后分析

作者: admin 时间:2021-01-22 来源:未知
摘要:三星电机1月20日宣布,已开发出0.65毫米超薄三槽(three-socket)MLCC,该产品采用薄层模塑和超细介电层技术,是1209尺寸(长1.2mm,宽0.9mm)三槽MLCC中最薄的,比以前的产品薄18%,可大幅...

三星电机1月20日宣布,已开发出0.65毫米超薄三槽(three-socket)MLCC,该产品采用薄层模塑和超细介电层技术,是1209尺寸(长1.2mm,宽0.9mm)三槽MLCC中最薄的,比以前的产品薄18%,可大幅降低来自应用处理器(AP)电源单元的高频噪声,并且通过替换3至4个通用MLCC,提高了智能手机的内部空间效率。

三星电机元件部门负责人Kim Doo-young表示:“随着5G移动通信的商业化和汽车电气化,对微型、高性能和高可靠性MLCC的需求大幅增加。”

目前,三星机电已经向全球智能手机行业提供了其新型的0.65mm超薄三插槽MLCC,但没有特别指定任何客户。去年,该公司透露了向汽车市场供应MLCC的计划,并为此在天津开设了一家工厂。

MLCC的小型化趋势

MLCC实际为需求量最大的被动元件,全球市场规模超120亿美元。下游电气化、电子化、智能化趋势下,MLCC需求稳步增长,规格持续升级,同时性能边界提升,不断挤占其他电容的份额。

从下游应用端来看,根据Paumanok统计数据,手机和计算机对小型被动元器件的需求量最多,需求规模占比占比达55%。

5G智能手机功耗更大、内部集成度更高,因此对MLCC的要求是小体积、高容量、低损耗。弘则研究2020年3月发布研报称,手机MLCC呈明显小型化趋势,主力尺寸逐步迈向超小型01005尺寸(0.4×0.2mm)。

另外,5G基站由于采用Massive MIMO以及大量的小基站,因此内部温度更高、PA输出功率更大,因此对MLCC的要求是耐高压、耐高温。在此趋势下,0201、01005、008004等小型化以及高容值系列的占比也将大幅提升。

日韩龙头产能结构调整带来国产替代机遇

MLCC的生产有非常高的壁垒,除了掌握介质薄层化和共烧等核心技术外,对上游粉体制备、配方研究,和基于材料、工艺理解定制设备的能力,都极为关键。高端小型MLCC对技术的要求更高,正因为此,日韩厂商在中高端领域获得了几近垄断的地位。

近年来,太阳诱电、村田、三星等龙头大厂自2016年起逐步退出低端市场,发展小型MLCC。产能调整导致中大尺寸常规品供给出现缺口,部分型号未来供给紧张。

申万宏源在研报中称,大陆企业将持续承接退出产能,成为常规品的主力。且凭借在小型化0201产品的规模化供应能力,将享受到智能手机升级带来的MLCC需求红利。汽车电子为未来最大增量市场。汽车电子化率和新能源车渗透率的提升是车用MLCC用量爆发的两大核心驱动力。纯电动车的单车MLCC用量约18000颗,传统燃油车单车仅3000颗。而车用MLCC以大尺寸为主,高壁垒决定了高利润。

东莞证券2020年12月24日发布研报称,据统计,日韩大厂MLCC的结构性调整退出,共释放出规模约20%的标准型MLCC产能。头部厂商战略转型手机高端和车用MLCC等高附加值领域,但由于下游存在重新设计改造、认证等问题,仅有少部分需求可以转向小型化MLCC,大部分还是会沿用既有规格产品,这部分需求缺口将逐步转移至台湾、大陆企业,中国大陆厂商扩大产能有望与日韩企业退出的产能实现完美对接。

A股上市公司中,风华高科是国内的MLCC龙头厂商之一,是国内仅有的能提供01005-2220及以上全尺寸的MLCC厂商,产品覆盖齐全。弘则研究在研报中称,小型MLCC领域,风华高科是国产替代的主力军,而三环集团在中大尺寸、中高压产品方面有较深积累,小型化产品有待突破。
 

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