电子元件行业动态

当前位置:主页 > 贴片电容资讯 > 电子元件行业动态 >

MLCC迎新一轮景气周期 国产替代历史性机遇

作者: admin 时间:2020-02-20 来源:未知
摘要:MLCC实际为需求量最大的被动元件,全球市场规模超120亿美元。 MLCC是陶瓷电容的最主要形式,是被动元件中最重要的细分品类,具有耐高压、耐高温、体积小、适合于表面贴装等特点,...

MLCC实际为需求量最大的被动元件,全球市场规模超120亿美元。MLCC是陶瓷电容的最主要形式,是被动元件中最重要的细分品类,具有耐高压、耐高温、体积小、适合于表面贴装等特点,在成本和性能上都占据优势。主要下游包括消费电子、工业、汽车等领域,随着应用的不断拓展和升级,需求量呈现稳步增长态势,19年全球需求量约4.5万亿只。

  高技术工艺壁垒,日韩占据主导地位。技术层面,大陆厂商在核心工艺上较日韩厂商有差距,龙头企业和台系厂商已基本处于同一阶层。大陆龙头在技术上同日韩厂商的差异主要体现在材料配方、薄膜厚度和高堆叠层数上,因此在产品定位上以中低容值的品类为主。产能规模上,大陆企业较日韩、台系厂商仍有较大差距,导致行业话语权较低。行业格局上,日系持续领先,台系占据中低端主导向高端突破,大陆系以积极开拓中低端市场为主。

  价格具有一定波动性,行业长周期稳健成长。MLCC具有标准品属性,是其价格具有一定波动性的重要因素。行业在长周期处于平稳发展,产业结构、供需结构和市场预期导致价格波动性。2016年底-2018年的涨价潮,实际是多因素共振下的缺货涨价潮。主要因素在于1)供需失衡导致,背后的推动因素来自于产业结构性转移。2)产业链预期导致的重复下单。3)渠道商蓄意囤货抬高价格。4)原材料价格一定程度上涨,影响程度较小。

  库存去化进程结束,行业进入上行期。自2018Q3 MLCC进入去库存阶段,价格持续下行,19Q1与Q2单价跌幅达15-30%,库存高企,原厂开工率减半以消化库存。历经1年时间,行业库存已彻底消化。19Q4进入行业旺季效应下,渠道商对于高端计算机、智能机所需MLCC进行补货,导致供应紧张。因供需缺口较大,引导MLCC制造商将产能转进手机料,产能排挤效应之下导致大尺寸MLCC交期开始延长。从2019年12月底至今,中大尺寸MLCC均价涨幅在20%-30%,小尺寸均价涨幅在10%-20%。行业迎来明显上行拐点。

  5G的推进将在多领域提升MLCC的长期需求。5G手机的单机MLCC用量增幅在20-30%,且高端小型化占比不断提升。根据村田预测,预计2024年智能手机领域的MLCC需求量将是2019年的约1.5倍,服务器端1.4倍,基站端达1.2倍。

  汽车电子为未来最大增量市场。汽车电子化率和新能源车渗透率的提升是车用MLCC用量爆发的两大核心驱动力。纯电动车的单车MLCC用量约18000颗,传统燃油车单车仅3000颗。预计2025年车用MLCC市场需求量将是2019年的约1.7倍,其中高端大容量MLCC需求量为19年的2倍。车用MLCC以大尺寸为主,高壁垒决定了高利润。

  日韩龙头调整产能结构,供给格局重塑。日韩厂商自2016年起逐渐将产能向高端市场转移,逐步退出中低端市场。产能调整导致中大尺寸常规品供给出现缺口,部分型号未来供给紧张。大陆企业将持续承接退出产能,成为常规品的主力。且凭借在小型化0201产品的规模化供应能力,将享受到智能手机升级带来的MLCC需求红利。

  替代空间大,国产MLCC迎发展良机。2019年全年MLCC贸易逆差超300亿元。核心元器件国产化成为大势所趋,被动元件亦有自主可控的需求。不考虑涨价因素,MLCC行业整体的稳态毛利率水平在30%-50%左右,处于电子行业中高水平。国产MLCC厂商业绩弹性有望充分释放。核心受益标的为风华高科(21.3801.708.64%)(维权)三环集团(25.9400.200.78%)

  风险提示:5G手机推进节奏不及预期,下游需求不及预期

  投资案件

  结论和投资建议

  MLCC价格虽具有一定波动性,但从长周期角度来看行业具有持续稳成长属性。5G的推进将在多领域提升MLCC长期需求,同时汽车电子将成为未来最大的增量市场。

  日韩龙头调整产能结构,行业的供给结构将重塑,大部分常规品产能将向大陆和台系企业转移。同时MLCC作为需求量最大的被动元件品类,国产替代空间大。产业结构利好叠加行业自身成长属性,国内MLCC产业将迎来发展良机。核心受益标的为风华高科、三环集团。

  原因及逻辑

  MLCC具有标准品属性,是其价格具有一定波动性的重要因素。长期来看,作为电子产品的必备元件,MLCC的需求随着下游应用的不断拓展和升级,整体呈现稳步增长态势。从2011年至2019年,市场规模由约70亿美元增长至超120亿美元。

  5G和汽车电子将持续提升MLCC的长期需求,行业成长性无虞。5G手机的单机MLCC用量增幅在20-30%,且高端小型化占比不断提升。预计2025年车用MLCC市场需求量将是2019年的约1.7倍。

  日韩厂商自2016年起逐渐将产能向高端市场转移,逐步退出中低端市场。产能调整导致中大尺寸常规品供给出现缺口,部分型号未来供给紧张。大陆企业将持续承接退出产能,成为常规品的主力。2019年全年中国MLCC贸易逆差超300亿元。核心元器件国产化成为大势所趋,国产MLCC将会持续受益。

  有别于大众的认识

  市场认为MLCC行业价格炒作性强,我们认为从长周期来看,MLCC行业保持了持续稳健的成长属性,短期的价格波动主要影响产业链短期的业绩弹性,产业的整体结构、下游的需求和趋势是决定企业长期成长性的关键。

  1.MLCC:需求量最大的被动元件

  被动元件是电路基石,电容产值占比最大。从工作特点来看,被动元件具备自身不消耗电能,或把电能转变为不同形式的其他能量;同时只需输入信号,不需要外加电源就能正常工作等特性。最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等。其中阻容感占比近90%,电容占比达近66%。

  陶瓷电容是最主要的电容产品类型,大约占电容市场份额的56%。电容主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等,广泛应用于电路中的隔直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制等方面。电容产品一般可细分为钽电解电容、铝电解电容、陶瓷电容器、薄膜电容器四种。这四类电容产品各有优劣,适用范围也存在差异。陶瓷电容特性在于体积小、高频特性好、寿命长、电压范围大。

  多层陶瓷电容器(MLCC)为陶瓷电容最主要形式,占陶瓷电容比超9成。陶瓷电容器可以分为单层陶瓷电容器(SLCC)、多层陶瓷电容器(MLCC)和引线式多层陶瓷电容。MLCC具有耐高压、耐高温、体积小、电容量范围宽、适合于表面贴装等特点,在成本和性能上都占据优势,下游应用较为广泛,其市场规模占整个陶瓷电容器的93%,成为主要的陶瓷电容。因此从细分品类来看,MLCC实际为需求量最大的被动元件。

  MLCC主要由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成,其介质材料与内电极以错位的方式堆叠,然后经过高温烧结烧制成形,再在芯片的两端封上金属层,得到了一个类似于独石的结构体。MLCC是多层叠合结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。

  MLCC下游较分散,应用以手机、PC、音视频等泛消费电子为主。MLCC下游应用主要包括手机(24%)、音视频设备(28%)、PC(18%)、和汽车(12%)、和其他包括工业和医疗等领域。其中消费电子类的占比约为总市场的70%。

  市场规模伴随下游终端升级稳步提升,2019年预计超120亿美元。作为电子产品的必备元件,MLCC的需求随着下游应用的不断拓展和升级,整体呈现稳步增长态势。从最初的家电、到PC再到智能手机,下游终端的发展是MLCC市场的核心驱动力。根据Paumanok数据,预计全球出货量将从2011年的2.3万亿只增长至19年接近4.5万亿只,19年市场规模将超120亿美元。

  2.高技术壁垒,日韩占据主导地位

  2.1制造工艺与材料为MLCC核心壁垒

  MLCC产业链主要分为上游原材料、中游制造原厂、下游应用。原材料主要涵盖陶瓷粉末、电极金属等,其中陶瓷粉末是最关键的原料,决定了MLCC的性能。其核心要求在于纯度、颗粒大小和形状等。高纯、超细、高性能陶瓷粉体制造技术和工艺是制约我国MLCC产业发展的瓶颈,因其制备难度大,绝大部分市场份额被日韩供应商占有,银、镍等电极金属则主要由国内厂商供应。中游的制造环节主要集中在日韩、中国台湾和大陆。

  高容值产品原材料成本更高,占比约45%-65%。MLCC成本构成包括原材料成本、包装材料、设备折旧、人工成本等部分。原材料成本又由陶瓷粉末、内电极、外电极等构成。高容产品的原材料成本占比大幅高于低容常规品,主要是在核心陶瓷粉末的要求上更高。

  从MLCC完整的制造工艺流程来看,依序分别为配料(调浆)、流延(脱膜成型)、电极印刷、堆叠、均压、切割、去粘接剂、烧结、抛光倒角、沾银、电镀、测试、编带包装。

  调浆、成型、印刷、堆叠、烧结是核心流程,也是各厂商技术工艺壁垒所在。

  1)介质瓷粉浆料制备技术:MLCC要求电介质瓷粉具有烧成瓷体无缺陷、致密性好、晶粒细小且均匀。瓷粉浆料中粘合剂质量、各种成份的多少、配制的先后顺序及时间、分散剂的选择、分散设备的应用等都直接影响瓷粉浆料的粘度、分散性、可塑性、湿润性等。该技术环节源于多年生产经验的不断调试和积累,是各家厂商的核心Know-How。

  2)薄介质成膜技术:陶瓷介质的好坏是影MLCC性能的主要因素之一。影响瓷膜质量的主要因素有: 瓷膜内的气泡、针孔、杂质、流延设备以及瓷粉浆料的分散性(介质瓷粉浆料制备技术)。因此 , 一般采用高精度、全自动化的薄膜流延设备 , 再利用高精度、全自动的膜厚监控仪控制膜厚, 可生产强度和弹性适中、致密性、一致性好的、无尘无杂的高质量瓷膜。

  3)丝网叠印技术:内电极的形成是MLCC至关重要的工艺,内电极的位置、形状、平整度等关系到MLCC的电性能。同时为实现MLCC小型化、大容量化,其印刷图形的精度比一般厚膜印刷要高一个等级,因此对于印刷机的速度、刮板的角度和丝网类型、丝网线径、丝网厚度、丝网面积及开孔率等都有极高的要求。

  4)叠层技术:高层数MLCC对层压技术的要求非常高,低的叠层压力会导致电容芯片密度下降 , 容易使芯片叠层出现分层。高技术的层压技术能消除以上缺陷 , 并且通过层压技术来控制介质薄膜的厚度, 提高MLCC的良率。

  5)烧结技术:烧结对MLCC电气性能有着至关重要的影响。在烧结时,除要注意金属氧化问题,也要考虑电极与介质烧成收缩曲线的差异,要选择理想的烧结曲线。烧结时间过短,温度过低,炉内的气氛不够等, 都会造成晶粒生长不良,瓷体不够致密,造成电气性能降低。反之,如果烧结时间过长,温度过高,气氛过浓就会使晶粒异常长大,且产生附加的晶相,从而使电气性能变差。只有严格控制烧成参数, 才能形成均匀致密的陶瓷介质结构。

  薄介质,高层数是工艺的发展方向。提升电容量是MLCC一直以来的趋势。MLCC的电容量与内电极交叠面积、电介质瓷料层数及使用的电介质陶瓷材料的相对介电常数成正比关系,与单层介质厚度成反比关系。因此,在一定体积上提升电容量的方法主要有两种,其一是降低介质厚度,介质厚度越低,MLCC的电容量越高;其二是增加MLCC内部的叠层数,叠层数越多,MLCC的电容量越高。

  2.2日韩厂商占据主导地位,大陆厂商话语权较低

  技术层面,大陆厂商在核心工艺上较日韩厂商有差距,龙头企业和台系厂商已基本处于同一阶层。大陆龙头在技术上同日韩厂商的差异主要体现在材料配方、薄膜厚度(体现在流延和烧结能力)和高堆叠层数上,因此在产品定位上以中低容值的品类为主。以堆叠层数为例,日韩厂商普遍可以做到1-2μm薄膜介质堆叠1000层以上,而大陆MLCC龙头风华高科大约可做到300-500层。高容值产品对于原材料和其配比要求极高,意味着即使采购相应的高端粉体,在技术上仍然无法实现配方的调配。此外,日韩系在耐高压、薄度上也具有明显优势。相对来说,以风华高科为代表的大陆龙头企业在技术上同台系厂商较为接近。

  产能规模上,大陆企业较日韩、台系厂商仍有较大差距,导致行业话语权较低。对于大宗品属性的产品来说,产能规模是衡量产业地位的重要因素,决定了对行业供给的影响力。村田、三星电机占据着绝对优势,村田更是以约1000亿颗/月的MLCC产能引领全球市场。排在第二阶梯的主要是台系的国巨、华新科以及日系的太阳诱电。大陆的风华高科、宇阳科技产能规模仍较小。此外,各大厂商都有常规MLCC产能,但高端MLCC产能因为对技术要求比较高,目前集中在日本厂商手中。

  全球市场高度集中,大陆企业整体处于第三梯队。日韩厂商在技术和规模上均占据绝对优势。其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四个领域。根据国际电子商情数据,2017年全球前十大MLCC厂商中,有4家为日系厂商,合计市占率超过45%。台系双雄国巨、华新科合计市占率约22%。

  行业格局上,日系持续领先,台系占据中低端主导向高端突破,大陆系以积极开拓中低端市场为主。

  1)日系:材料、工艺和技术持续领先。以村田、TDK、太阳诱电、为代表的厂商仍将在领先材料(陶瓷粉料)和制造工艺等方面领先行业,引领MLCC高容、高压、高温、小型化的技术演进方向。

  2)台系:占据中低端主导,往高端突破。台系企业的特点在于产能饱满,如国巨在低容值MLCC方面是全球主要供应商,具有较强的话语权。台系企业在材料、工艺和高容值等高端产品的技术积累同日系仍有差距。未来较长时间内,台系企业的业务重心仍将在中低端市场,同时在高端上不断强化投入,缩小同日系的差距。

  3)大陆企业:积极开拓中低端市场,发力小型化。大陆MLCC企业起步较晚,在核心材料的研发、工艺成熟度,以及产能规模上均有明显的差距,高端MLCC材料仍需要依赖进口。但近年来大陆企业的追赶步伐持续加快,在通用型产品,中低端市场有望持续发力抢占份额。

  3.价格具有一定波动性,库存去化结束迎来触底反弹

  3.1 历史上4次价格大幅波动

  MLCC具有标准品属性,是其价格具有一定波动性的重要因素。MLCC的核心参数是电容值、尺寸、耐压和温度。其电容值几乎不随时间、交流信号、外加直流偏压的变化而改变,因此对于终端和电路设计的匹配要求较低,属于通用标准化产品。对于终端厂商来说,只需通过前期的认证,便能大量采用经过认证的MLCC,不需要为每一代终端产品的研发做单独的适配。同时因为市场需求量大,因此经销商和代理商环节在MLCC产业链中也起到了重要作用。

  长周期平稳发展,产业结构、供需结构和市场预期导致价格波动性。MLCC和存储器一样具有通用性,但差异在于技术迭代慢,价格和供需实际上不会太频繁波动。产能结构转移、原材料价格、是价格波动的来源。一旦新的体系和格局建立之后,MLCC会在新的周期里长期平稳发展。

  产能规模决定议价力,大陆厂商话语权小。MLCC虽然原厂的参与者较多,但是行业的集中度仍然比较高,日韩和台湾企业占据了绝大多数的产能。对于大宗品来说,产能是决定议价力的关键,大陆厂商规模仍较小,无法影响市场,价格主要追随大行业趋势。日本企业聚焦高端,且

  自2000年以来,MLCC共历经4次价格波动阶段。分别为2001-2002年、2003年-2005年,2009年-2010年以及2016年底-2018年。

  2001-2002年MLCC技术升级推动成本下行,导致价格下降。此阶段主要系原材料实现了升级,实现了镍、铜贱金属对钯、银贵金属的替代,从而成本大幅缩减,同时SMT技术的发展亦合力推动MLCC需求量增加,规模效应降低成本,单价下调。

  2003年-2005年与2009年-2010年两个阶段皆因宏观环境所致。前者受到互联网泡沫影响,后者受金融危机影响。随着后期经济环境从低迷到复苏,需求反弹带动上游产能紧张而短时缺货涨价。此外,09-10年间智能机等消费电子产品迅速爆发,轻薄化趋势增加了对小型,高容量MLCC产品的需求,从而导致高端产品的价格上涨。这两个阶段价格波动幅度可控,涨幅均在30%以内。

  2016年底-2018年,实际是多因素共振下的缺货涨价潮。

  1)供需失衡导致,背后的推动因素来自于产业结构性转移。日系被动元器件巨头淡出消费类低利润市场,朝着汽车、工控、医疗等高利润领域转移。而全球第二大厂商韩国三星电机因受到2016年Note 7爆炸事故的拖累,MLCC停止了生产三个月,且后续导致其MLCC品质管理加强,交货周期拉长,进一步加剧了对市场供应的冲击。中低端市场缺口由原厂、代理商逐级向下延伸,缺口不断加大。台湾和大陆厂商难以在短期内填补产能空缺,导致价格大涨且台系原厂领涨。

  2)产业链预期导致的重复下单。行业对缺货的预判不足,导致有优势渠道资源的客户抢先拿到产能,反映较慢的客户缺口急剧扩大,加上缺货恐慌心理造成的下游重复下单、数倍于以往需求量下单等行为加剧缺货的严重性。

  3)渠道商蓄意囤货抬高价格。日系原厂产能转移带来的中低端市场短缺信息下沉,给专注中低端市场的原厂和渠道商带来巨大受益空间。国巨、华新科为代表的台企,承载了绝大多数转产产能。这些原厂及渠道商在卖方市场下通过蓄意囤货加剧供需的失衡,导致价格长居高位。

  4)原材料价格一定程度上涨,影响程度较小。MLCC成本构成包括原材料成本、包装材料、设备折旧、人工成本等部分。原材料成本又由陶瓷粉末、内电极、外电极等构成。17-18年间,陶瓷粉末、铜、钯金属材料等价格均有一定程度上涨。但由于原材料在常规型MLCC的成本占比并不高,因此并非主要因素。

  此轮涨价潮从2016年底一直持续到2018年二季度。

  3.2库存去化结束迎来触底反弹

  自2018年Q3开始,MLCC进入去库存阶段。行业于2017-2018年的急速扩产,导致MLCC 市场供需再次失衡。2018年下半年到2019年上半年,各大厂均处于清库存的高压时期,行业整体价格也有不同幅度的回落,MLCC市场进入低迷阶段。MLCC价格从 2018 年第四季度开始急转直下,2019第一季度与第二季度MLCC单价跌幅达15-30%,原厂和代理商库存高筑,原厂开工率减半以消化库存。国巨在2019年上半年稼动率仅30-40%。

  库存去化进程结束,价格迎来反弹。根据产业估计,历经1年的去库存调整,2019年9月国巨的库存周转天数不足60天。按照行业惯例,电子元器件库存周转天数低于50天时交货会较为紧张;45天周转库存被业界视为警戒水位,若跌破30天,厂家通常会采用通过涨价来控制出货量。根据渠道商安芯易数据,自2019年10月以来,0603型号的104系列,0402、0201、0805型号的105、104系列产品出货量很高,也出现明显的价格波动,部分型号价格涨幅在30%-50%之间。

  行业进入补库存周期,上行拐点已现。这一轮补库存的核心逻辑是在19Q4进入旺季效应之下,渠道商对于高端计算机、服务器和智能机所需的0402和0201规格的MLCC产品进行补货,导致厂商供应紧张。0402、0201等104、105规格主要用在手机上,因供需缺口较大,引导MLCC制造商将产能转进手机料,产能排挤效应之下导致0402以上规格,包含0603、0805等大尺寸MLCC交期也开始延长。从2019年12月底至今,中大尺寸MLCC平均涨幅在20%-30%,小尺寸平均涨幅在10%-20%。从国巨、华新科的月度营收同比数据也可以看出,自19年10月份起,行业迎来明显的上行拐点。

  4.汽车电子和5G催生长期需求,行业格局有望重塑

  4.1 5G消费电子推动MLCC需求和结构升级

  智能手机升级推动对小型化MLCC需求加速。智能手机在前后多摄、屏幕指纹、全面屏、线性马达、3D sensing等创新功能上的持续升级,加速了其对MLCC的需求量。同时在手机内部功能复杂度和集成度不断提升的情况下,对于高端小型化、大容量产品的需求尤为强烈。从iphone中MLCC的用量来看,iphone5S单机用量约400颗,iphoneX中的用量达到1100颗,且高端小型化MLCC的占比持续提升。

  通信代际亦将大幅提升小型化MLCC用量,5G将加速需求爆发。根据国巨预测,sub 6GHz的5G手机MLCC用量约较同级别4G手机多出10-20%,而支持毫米波的5G手机的MLCC用量将增加20-30%。19年的4G版iPhone的MLCC用量已超过1200颗,意味着5G版的用量上看1500颗。

  不仅是智能手机,消费电子新终端带来新增量。5G将进一步完善IOT生态,可穿戴设备、VR/AR等新终端应用市场有望迎来爆发,对MLCC需求同样具有一定的拉动作用。以目前已进入快速渗透期的TWS耳机为例,一部airpods Pro的单机MLCC用量达310颗,即3部耳机即相当于1部4G高端手机的用量。新终端带来的纯增量市场十分可观。

  5G的推进将在多领域提升MLCC的长期需求。根据村田的数据,预计2024年智能手机领域的MLCC需求量将是2019年的约1.5倍(未来5年CAGR 8.5%);预计服务器领域2024年的需求量是2019年的1.4倍(未来5年CAGR 7%);基站端2024年的需求量超过2019年的1.2倍(未来5年CAGR 4%)。

  产品结构上,小型化、高容值占比将持续提升。5G智能手机功耗更大、内部集成度更高,因此对MLCC的要求是小体积、高容量、低损耗。5G基站由于采用Massive MIMO以及大量的小基站,因此内部温度更高、PA输出功率更大,因此对MLCC的要求是耐高压、耐高温。在此趋势下,0201、01005、008004等小型化以及高容值系列的占比将大幅提升。

  4.2 汽车电子为未来最大增量市场

  汽车电子化率和新能源车渗透率的提升是车用MLCC用量爆发的两大核心驱动力。汽车中的多个系统都需要用到MLCC,主要包括ADAS、安全系统、娱乐系统、舒适系统以及动力系统。其中,纯电动车在动力系统上的需求量达2000-2500颗,而传统燃油车仅需300-500颗,差距巨大。此外,汽车电子化率的提升也意味着娱乐系统、ADAS系统的搭载率提升,对于MLCC用量亦有明显的提升作用。

  新能源车的整车MLCC用量是传统燃油车的6倍。不同车型的电子化率不同,根据中国产业信息网的数据,纯电动车的电子成本占比约65%,混合动力车为47%,中高端燃油车28%,低档车15%。根据Paumanok数据,综合考虑电子化率和动力系统,测算纯电动车的单车MLCC用量约18000颗,传统燃油车单车仅3000颗。

  村田预测2025年车用MLCC市场需求量将是2019年的约1.7倍,其中高端大容量MLCC需求量为19年的2倍。在新能源汽车和汽车电子化率不断提升的背景下,车用MLCC市场将迎来爆发,而高端MLCC增量更将显著高于整体水平,汽车电子将是未来MLCC最大的增量市场。依照村田的数据测算,2025年整体汽车MLCC需求量将超7000亿颗。

  车用MLCC以大尺寸为主,高壁垒决定了高利润。车用MLCC对尺寸、价格并不敏感,主要以1206、0804、0603等中大尺寸为主,但对产品一致性、可靠性以及容值等有着超高要求,尤其是对温度、气候、抗震等适应能力要求很高,此外,车用电子元器件的使用寿命须保证在15-30年以上,还需要车用电子元器件的失效率在运行10至15年中为零故障。因此车用MLCC的准入门槛极高,致使利润十分丰厚。对于车用市场来说,质量品质是核心考虑因素,成本并不是关键。因此目前市场格局十分集中,村田和TDK占据超70%市场份额。

  4.3 日厂产能结构调整,供给格局重塑

  日韩龙头调整产能结构,退出常规品转向高端市场。由于常规型MLCC竞争激烈,利润率不高,村田、太阳诱电、TDK、三星等技术领先的日韩系大厂从2016年起逐渐将产能向小型化、RF元件、高容车用以及医疗等高端市场转移,逐步退出中低端市场。村田于2016年底宣布大幅压缩0603、0805、1210以下全系产品的产能开始小型化产品的全市场推广。在2018年3月宣布将停产包含0402、0603、0805、1206等尺寸的旧产品,并上调部分旧产品型号价格。TDK于2016年年中宣布淡出常规型MLCC市场。京瓷于2018年2月宣布0402、0603尺寸的104、105规格MLCC停产。

  日韩企业扩产聚焦于高端产品,大陆以及台系企业以扩产常规品为主。村田在无锡规划了400亿只/月的高端MLCC产能,主要应用于汽车、医疗、工业等领域,预计在2020年底释放相应产能。太阳诱电、三星、京瓷也均将扩产集中于高容值、小型化的高端产品。而台系的国巨和大陆的风华高科、以及三环集团等则是常规MLCC产能扩充的主力。

  产能调整导致常规品供给出现缺口,部分型号未来供给紧张。虽然在日韩企业退出常规产能的同时,大陆和台系企业在相应的扩充常规品产能。但受限于原先产能规模上的差距,中大尺寸、低容值的常规品实际的供给处于明显收缩状态。从应用端来看,智能家电等应用集中在0805、0603、0402和0201,工控集中在1206、0804、0603等中大尺寸。这些领域对于中大尺寸产品的需求是刚需,0603及以上尺寸的产品在需求不断扩容的情况下仍然占据35%以上份额。预计未来部分0402、以及0603、0805以上的中大尺寸常规品供给或将出现一定缺口。

  行业供给格局重塑,大陆企业将持续承接退出产能,成为常规品的主力,且在小型化领域取得一定突破。不考虑产能退出因素,从全球各大MLCC原厂的产品供应能力来看,超小型和超大型尺寸的供应商较为稀缺,而各家均具备常规型尺寸的供应能力。因此之前常规品的竞争较为激烈。随着日韩厂商持续大举退出常规品的供给,具备大规模供应能力的厂商将率先承接此部分产能。因此以国巨、华新科为代表的台系龙头最为受益。而以风华高科为代表的大陆企业凭借全产品线的供应能力、本地化服务优势以及中等的产能规模也将充分受益于客户的转单效应。同时大陆龙头企业亦具备小型化0201产品的规模化供应能力,将享受到智能手机和消费电子带来的MLCC需求红利。

  4.4 替代空间大,国产MLCC迎发展良机

  2019年全年MLCC贸易逆差超300亿元。根据海关总署的统计数据显示,2019年全年,中国MLCC的月度进口金额均处于30亿元以上,最高达46亿元。全年的进口总额达到466亿元。月度贸易逆差大都在20-30亿元之间,国产替代的空间巨大。

  核心元器件国产化成为大势所趋,被动元件亦有自主可控的需求。中国市场作为全球最大的MLCC市场,本身需求量巨大,根据电子元器件协会数据,2018年的市场规模约为500亿人民币。MLCC作为用量最大的基础电路元件,重要性不言而喻。下游客户本身就以国内企业为主导,以家电市场为例,主要厂商海尔、美的、格力等均是中国企业,手机领域则有华为、OPPO、VIVO等。在当前趋势下,国内终端厂商有足够意愿采用国产化元器件,我们研判具有规模和技术竞争力的国产MLCC厂商份额有望大幅提升。同时,在手机端巨大的小型化增量市场中,0201型号有望作为国产厂商的突破点持续放量。

  MLCC是资本、技术密集型产业,常规品同样具有高壁垒,利润空间可观。日系厂商退出常规品的竞争是因为要将产能投向利润空间和成长性更高的汽车、工业和小型化等领域,并不意味着常规品的工艺难度和盈利性很低。不考虑涨价因素,MLCC行业整体的稳态毛利率水平在30%-50%左右,产品的盈利能力在电子行业中处于中高水平。国产MLCC产业将迎来发展良机。

  5.核心受益标的

  5.1 风华高科

  国内MLCC龙头,深耕产业三十载。风华高科成立于1984年,于1985年通过引进美国产线和技术投入MLCC生产,深耕MLCC产业至今已30余年。目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件等多产品线布局。公司控股股东为广东省国资委旗下全资子公司广晟资产。

  技术能力国内领先,同台系国巨等处于同一水平。公司MLCC产品目前最高可以做到500层的堆叠,在中低容常规品的性能上整体和台系的国巨、华新科并无明显差异。公司目前已顺利切入华为产业链,华为对于产品的可靠性、失效率的要求很高,后续在不断的产品认证后,大客户订单有望开始放量。

  价格战略以保障客户供应为先,客户粘性不断强化。公司在价格策略上以被动调价为主,主要跟随行业整体的涨幅,且有一定滞后性。例如国巨在17年下旬开始调涨,风华高科于18年Q1开始调涨。保障战略性客户的供应有效提升了客户的粘性和信任度,公司有望持续提升在战略核心客户上的份额。

  产能扩充有序推进,行业上行期受益显著。公司当前MLCC产能在130-150亿颗/月,新增的56亿扩充项目正逐步投放,预计在2020年将彻底完成。同时,公司也将在后续进一步规划新的产能扩充。在行业上行阶段公司的业绩弹性将得到充分的释放。

  5.2 三环集团

  成立50年,专注精密陶瓷电子元件研发与生产,成熟期、成长期、培育期产品线序列有秩。潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市。创立之初,生产用于电阻器的陶瓷基体,发展过程中围绕精密陶瓷加工技术先后切入氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、MLCC、燃料电池电解质基片、陶瓷劈刀等产品。

  具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品多品类MLCC的量产能力,营收规模稳定增长。三环自2001年起量产MLCC产品,依托国家电子陶瓷研究院,陆续开发推出了M3L系列、“S”系列和X7T系列等新产品,其中“S”系列产品是创新开发的高强度MLCC专利产品,其采用高强度陶瓷代替原MLCC保护层,大幅度提升X7R系列产品本体强度,在不变更电容内部设计及性能的情况下,以较小成本代价大幅提升X7R系列的产品强度,有效降低甚至杜绝客户端MLCC断裂的发生及隐患。随着产能扩张,三环集团电子元件业务营收从2016年3.5亿提升至2018年的13.6亿元,MLCC单品营收尚不足10亿。

  材料、工艺、设备积累深厚,产能扩充持续成长。MLCC符合公司基于陶瓷材料实现多品类扩张的战略,有望成为公司未来成长的重要驱动力。公司正持续规划和推进MLCC的产能扩充,在中大尺寸领域有望取得进一步的突破。

      卡位三个成熟期产品,利基产品拓宽护城河。1)陶瓷插芯及套筒市场规模约13亿,三环市占率约70%。陶瓷插芯是光纤通信网络中数量最多的精密定位件,将受益于下游需求结构性增长。2)电阻氧化铝陶瓷基片市场规模约13亿,三环服务于全球顶级电阻大厂,年产量达150万平方米,市占率约40%。3)晶振封装13亿市场需求稳中有升,三环集团是除京瓷、NTK外,少数量产陶瓷封装基座的厂商,市占率约30%。陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基片、晶振封装基座凸显数量多、尺寸小、单价低特点,属于典型的利基产品,目前位于同业竞争尾声,市场格局已定、价格企稳,三环集团作为头部企业享有宽护城河。
 

采购人都会关注的MLCC三环贴片电容供应商

深圳新宝辉(www.cctcsz.com)

简介:深圳市新宝辉供应链有限公司 / 新宝辉供应链有限公司(香港) 简称:SSC 是一家专业代理分销电子元器件公司,成立于2015年,注册资金1000万,公司注册地位于广东省深圳市宝安区,在香港,深圳福田和广东中山有办公和仓储。

联系我们
联系我们
我们很想听到您的声音

客服QQ:3004041349

联系电话:13923456629

Email:kevinchan@cn-ssc.com

地址:深圳市宝安区西乡街道银田工业区侨鸿盛文化创意园A栋5楼

[向上] 
在线客服

在线咨询

在线咨询

在线咨询

在线咨询

在线咨询

咨询电话:
13923456629
服务qq:
2589260629
3004041349
新宝辉二维码

官方微信扫一扫